數(shù)智賦能綠色轉(zhuǎn)型，芯驅(qū)亞太低碳共生。2026年APEC中小企業(yè)工商論壇于6月24日在深圳盛大啟幕。作為亞太區(qū)域中小企業(yè)創(chuàng)新協(xié)作的頂級交流平臺，本屆論壇以"數(shù)智賦能，開放創(chuàng)新，合作共贏"為主線，特設(shè)綠色發(fā)展主題展區(qū)，集中呈現(xiàn)寬禁帶半導體、新能源電力、零碳算力等前沿科創(chuàng)成果。

全國38家中小工商企業(yè)受邀布展，作為其中唯一一家功率半導體企業(yè)，攜全系自主研發(fā)碳化硅（SiC）芯片與功率模塊矩陣亮相，以國產(chǎn)化高壓SiC核心器件為風電新能源、AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、新型儲能等高增長賽道注入高效低碳的電力轉(zhuǎn)換動能，向APEC各經(jīng)濟體政企代表展現(xiàn)中國第三代半導體企業(yè)的自主創(chuàng)新硬實力。

2300V高壓SiC MOSFET：打通風電與AI算力兩大核心賽道

本次展會重磅推出企業(yè)自主研發(fā)的2300V SiC MOSFET芯片，配套FP、XP、Easy 2、TPAK 四大標準化封裝功率模塊，精準匹配兩大千億級高端應用場景。

面向1800V中壓風電變流器領(lǐng)域，2300V全SiC模塊可顯著降低整機開關(guān)損耗，提升機組發(fā)電效率，同時縮小變流器體積與散熱系統(tǒng)成本，完美適配大容量陸上風機及海上風電高可靠長周期運行需求。針對當下算力產(chǎn)業(yè)的核心趨勢——AIDC人工智能數(shù)據(jù)中心800V直流母線架構(gòu)，該系列高壓SiC器件能夠簡化電源變換級數(shù)，大幅降低機房輸電損耗與銅材耗材占用，有效緩解超高功率智算機柜的散熱壓力，為數(shù)據(jù)中心的綠色低碳化、高密度集約化建設(shè)提供國產(chǎn)化核心器件支撐，直擊全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施"能耗高、損耗大"的行業(yè)痛點。

同步展出的1700V系列功率模塊并行推出Si+SiC混合封裝與全SiC雙技術(shù)路線，兼顧成本優(yōu)化與極致能效，適配大功率工業(yè)傳動、集中式新能源電站、高壓儲能變流器等多元中高壓電力裝備，為設(shè)備廠商提供靈活的分層化國產(chǎn)化替代方案。

1200V硅碳混合模塊：融合雙重優(yōu)勢，夯實通用電力轉(zhuǎn)換底座

企業(yè)自研1200V Si+SiC混合功率模塊創(chuàng)新融合硅基IGBT高電流密度與碳化硅低開關(guān)損耗雙重技術(shù)優(yōu)勢，實現(xiàn)高溫穩(wěn)定運行與高頻開關(guān)能力雙突破。相較傳統(tǒng)全硅方案，開關(guān)損耗大幅下降，功率密度顯著提升，可廣泛應用于光伏逆變器、儲能PCS、充電樁及工業(yè)變頻設(shè)備，在兼顧整機成本可控性的前提下實現(xiàn)系統(tǒng)綜合能效躍升。

1050V FP系列：精準錨定組串式儲能細分賽道

針對分布式儲能市場的爆發(fā)式需求，推出1050V FP系列Si+SiC混合功率模塊，深度適配組串式儲能系統(tǒng)拓撲架構(gòu)。產(chǎn)品采用輕量化封裝與優(yōu)化熱傳導設(shè)計，有效提升儲能系統(tǒng)充放電轉(zhuǎn)換效率，延長設(shè)備使用壽命，助力分布式新能源就地消納，支撐新型電力系統(tǒng)源網(wǎng)荷儲一體化建設(shè)。

完整的電壓梯度、雙路線并行的技術(shù)布局、全場景覆蓋的應用矩陣，充分彰顯在SiC芯片設(shè)計、封裝集成、應用方案一體化的全鏈條自主研發(fā)能力，加速高端功率半導體國產(chǎn)化進程。

產(chǎn)業(yè)縱深：中國"芯"機遇與亞太協(xié)同

中國已建成全球最大規(guī)模的新能源發(fā)電和特高壓輸電體系。從新能源發(fā)電、儲能到特高壓直流輸電，再到800V數(shù)據(jù)中心直流配電，這些領(lǐng)域的核心器件均指向IGBT與碳化硅。應用端的蓬勃發(fā)展為成員經(jīng)濟體的功率半導體企業(yè)帶來了廣闊的市場機遇和新技術(shù)落地的豐富場景。

本屆論壇落地深圳羅湖，正是看中了深圳完善的電子信息與新能源產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢。賽晶半導體已與比亞迪、上能電氣、禾望電氣、吉泰科等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)建立了緊密的上下游合作關(guān)系，形成了覆蓋新能源汽車、光伏逆變、工業(yè)傳動等領(lǐng)域的本地化供應鏈協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。賽晶半導體將以此為契機，深化與各成員經(jīng)濟體企業(yè)在技術(shù)研發(fā)與市場拓展層面的全方位合作。

展會期間，賽晶半導體與APEC多個經(jīng)濟體的政府代表、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)展開深度對接。各方一致認可，以SiC為代表的寬禁帶半導體是實現(xiàn)區(qū)域雙碳目標與數(shù)字經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵底層支撐。對國內(nèi)科創(chuàng)中小企業(yè)而言，可依據(jù)亞太不同經(jīng)濟體市場需求分層布局，借助論壇配套的跨境金融、政策對接、海外園區(qū)等服務資源，降低國際化試錯成本，從產(chǎn)品輸出逐步邁向技術(shù)與品牌協(xié)同出海。 

立足深圳、連通亞太，賽晶半導體以自主碳化硅核心技術(shù)亮相APEC國際舞臺，以硬核"中國芯"助力區(qū)域能源高效轉(zhuǎn)型，期待與各成員經(jīng)濟體攜手，共筑綠色電力半導體產(chǎn)業(yè)亞太合作生態(tài)圈。